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SMT焊接過程中應(yīng)如何避免虛焊現(xiàn)象的出現(xiàn)？發(fā)布日期：(2024/6/15) 點(diǎn)擊次數(shù)：159 |
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SMT焊接過程中的虛焊現(xiàn)象指的是焊點(diǎn)表面看似連接良好，但實(shí)際上并未形成良好的電氣連接。為了避免虛焊，可以采取以下措施： 1. 保障PCB板清潔：在焊接之前，須保障PCB板上的焊盤是完全干凈的，沒有任何油污、氧化層或其他污染物。 2. 選擇合適的焊膏：使用高質(zhì)量、適合SMT工藝的焊膏，并確保焊膏的粘度和金屬含量適合特定的焊接過程。 3. 控制印刷質(zhì)量：在印刷焊膏時(shí)，要確保焊膏的厚度和位置準(zhǔn)確，避免焊膏過多或過少，影響焊接質(zhì)量。 4. 優(yōu)化貼片精度：使用高精度的貼片機(jī)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 5. 預(yù)熱處理：在焊接之前進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)熱，有助于減少由于溫差引起的應(yīng)力和熱沖擊，提高焊接質(zhì)量。 成都佳誠信電子有限公司代理經(jīng)營:原裝進(jìn)口、國產(chǎn)集成電路;代理長電科技系列二、三極管;風(fēng)華高科全系列SMD、DIP電子元器件; 上海MIC系列晶體管；山東華茂集團(tuán)系列晶體振蕩器；深圳碩凱全系列防護(hù)元件。公司客戶遍及民用、工業(yè)、通訊、金融電子及航天軍工等電子行業(yè)并受到行業(yè)內(nèi)客戶的一致好評(píng)。期待與您的合作 ！ |
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