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SMT焊接過程中應(yīng)如何避免虛焊現(xiàn)象的出現(xiàn)?

發(fā)布日期:(2024/6/15)   點(diǎn)擊次數(shù):159
SMT焊接過程中的虛焊現(xiàn)象指的是焊點(diǎn)表面看似連接良好,但實(shí)際上并未形成良好的電氣連接。為了避免虛焊,可以采取以下措施:

1. 保障PCB板清潔:在焊接之前,須保障PCB板上的焊盤是完全干凈的,沒有任何油污、氧化層或其他污染物。

2. 選擇合適的焊膏:使用高質(zhì)量、適合SMT工藝的焊膏,并確保焊膏的粘度和金屬含量適合特定的焊接過程。

3. 控制印刷質(zhì)量:在印刷焊膏時(shí),要確保焊膏的厚度和位置準(zhǔn)確,避免焊膏過多或過少,影響焊接質(zhì)量。

4. 優(yōu)化貼片精度:使用高精度的貼片機(jī),確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

5. 預(yù)熱處理:在焊接之前進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)熱,有助于減少由于溫差引起的應(yīng)力和熱沖擊,提高焊接質(zhì)量。

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